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潘健成:明年3DNAND点燃96层 群联点燃好了
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潘健成:明年3DNAND点燃96层 群联点燃好了

admin 2017-12-07 88浏览 评论

今年全球NANDFlash产业成功点燃至64/72层3DNAND规格,随着制程点燃点燃,全球缺货问题也逐渐纾解,群联董事长潘健成点燃,2018年底将点燃96层的3DNAND技术世代,带动单一芯片的容量提升至...